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美國Futurrex光刻膠 |
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/ 歡迎來到 Futurrex - 生產(chǎn)力工具 / 產(chǎn)品 / 負(fù)性光刻膠 / 負(fù)性厚刻膠
| 厚負(fù)性光刻膠 – 減法或加法處理 | |
| 減材加工和模具抵抗NR5-8000厚度5.8μm - 100.0μm當(dāng)加工溫度 < 120°C 時，NR5 系列光刻膠可在 25°C 下剝離。 | 增材加工抵抗NR26-12000PNR26-25000P厚度10.0μm - 20.0μm18.0μm - 200μm耐溫性 = 100°C。NR26系列光刻膠具有增強(qiáng)的附著力，在 25°C 時易于剝離。 |
減材制造和模具應(yīng)用
硅的深度蝕刻，例如博世工藝、玻璃和聚合物
硅膠壓印壓花模具
添加劑應(yīng)用
高深寬比電鍍，用于制造倒裝芯片封裝、多芯片模塊、MEMS、傳感器、薄膜磁頭的凸塊
減材和模具應(yīng)用的特性
在 RIE 處理和離子銑削中具有出色的耐高溫性
深蝕刻中的選擇性優(yōu)于正性光刻膠
對波長短于 380nm 的敏感度
添加劑應(yīng)用特性
電鍍時附著力
電鍍后可使用 Futurrex 光刻膠剝離劑輕松去除
對波長短于 380nm 的敏感度
對生產(chǎn)力的影響
無需溶劑型顯影和溶劑型沖洗處理步驟
特征
對表面拓?fù)涞某錾€寬控制
直側(cè)壁，適合任何薄膜厚度
一次旋涂即可涂出 100 μm 厚的薄膜
厚膜應(yīng)用中具有出色的分辨率能力
的感光速度，提高曝光量
有利于提高 RIE/離子銑削的功率密度，從而提高蝕刻速率和蝕刻產(chǎn)量
使用同一種顯影劑同時顯影負(fù)性光刻膠和正性光刻膠
無需使用粘合促進(jìn)劑
主營業(yè)務(wù)：顯影液、漂洗液、光刻膠、聚酰亞胺、冰箱儲存、化學(xué)試劑、國產(chǎn)試劑、半導(dǎo)體材料、電子材料、銳材表面活性劑
代理美國PTI公司雜質(zhì)顆粒尺寸分析試驗、檢測設(shè)備及各種試驗粉塵。
代理德國DMT公司的符合IEC 60312標(biāo)準(zhǔn)的試驗粉塵。 同時，公司還代理進(jìn)口日本JIS標(biāo)準(zhǔn)試驗粉塵。 滿足國內(nèi)汽車零部件、光纖，電子等行業(yè)企業(yè)的實驗室以及一些立檢測機(jī)構(gòu)對于進(jìn)口試驗粉塵的需求。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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