關鍵詞 |
昌平金易達電子智能PCBA包工包料,新疆金易達電子智能電路板,延慶承接金易達電子智能線路板,西藏承接金易達電子智能PCBA板 |
面向地區 |
全國 |
PCBA就是PCB空板經過smt貼片,再經過dip插件的整個加工過程。在整個加工過程中，工藝復雜，生產精細，所需元件種類繁多，以及各種元件的插件、焊接、檢測過程都需要的設備。
如今，BGA（球柵陣列）封裝技術越來越多地應用在電子產品中，已經成為IC芯片普遍采用的封裝形式。大到工業控制產品、計算機主板，小到玩具、可穿戴設備，無不鑲嵌著BGA的身影。
影響PCB質量的因素有很多，可以說，PCB的每個環節的生產質量都對PCB板的可靠性有直接或間接的影響。不過，影響BGA焊接質量的主要因素是油墨處理。BGA焊盤周圍的油墨均勻分布，否則會導致電路或者焊料短路，而且，不均勻的油墨還會導致通孔塞孔不良，因此，要想BGA焊接質量，采購的PCB電路板。
