分析誤差3%鍍層范圍0.005~50微米元素范圍從硫到鈾分析時(shí)間30秒

X射線鍍層測厚儀是一種用于測量材料表面涂層厚度的儀器。工作原理是利用X射線穿透材料，通過測量X射線的透射率來確定涂層的厚度。這種儀器通常用于工業(yè)生產(chǎn)中的表面涂層質(zhì)量控制和監(jiān)測，可以幫助企業(yè)確保產(chǎn)品符合規(guī)定的涂層厚度要求，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,的了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。
能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。
在準(zhǔn)直器的選擇上也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。

EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能更好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。