元素范圍從硫到鈾分析時間30秒分析誤差3%鍍層范圍0.005~50微米

隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、、實用化的方向進了一步。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且，是工業和科研使用廣泛的測厚儀器。

EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。


應用領域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層